Современная электроника №9/2019

СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ 28 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 9 2019 ходимый комплект файлов сверления. Кроме того, в Allegro имеется специаль- ная опция Allegro PCB Miniaturization Option, предназначенная специально для работы с HDI-платами и позволя- ющая работать не просто с отдельными микроотверстиями, а с их ступенчаты- ми и стековыми структурами, как «объ- ектами топологии». В этом случае объ- ект «структура микроотверстий» может быть не просто размещён на плате, но и модифицирован под требования конкретной ситуации, например свя- занные в единую структуру ступенча- тые микроотверстия в слоях 1–2, 2–3 и 3–4 могут быть должным образом ори- ентированы в топологии, чтобы упро- стить трассировку. Также опция Allegro Miniaturization позволяет выполнять все необходимые технологические требо- вания (DFM– Design for Manufacturing, «разработка для производства»), чтобы обеспечить возможность эффективной разработки и качественного изготовле- ния печатных плат с первой итерации. П ОДДЕРЖКА В CAM- СИСТЕМАХ Современные CAM-системы, приме- няемые для проверки производствен- ных файлов печатных плат, также под- держивают несквозные отверстия. Например, редактор Gerber-файлов CAM350 версии 14 позволяет в момент загрузки файлов Gerber и NC-drill удобным образом отсортировать их и указать, между какими парами сло- ёв должны располагаться те или иные несквозные отверстия, и задать тип микроотверстий. Более того, CAM350 предлагает автоматически извлечь таблицу соединений на основе топо- логии слоёв и отверстий. Если у поль- зователя имеется возможность извлечь аналогичный нетлист из САПР, то с помощью CAM350 можно проверить полученные Gerber-файлы на коррект- ность и соответствие этому нетлисту. З АКЛЮЧЕНИЕ Изложенные в статье принципы выполнения несквозных отверстий и HDI-структур и рекомендации по их применению позволят разработчику печатных плат более эффективно реа- лизовать конкурентоспособные проек- ты и избежать ряда критических оши- бок. Дополнительную информацию по этим и другим вопросам проектирова- ния печатных плат можно найти в про- фессиональном блоге PCB Soft [1]. Л ИТЕРАТУРА 1. Профессиональный блог по проекти- рованию печатных плат: https://www. pcbsoft.ru/blog. Таблица 4. Последовательность технологических операций Drill + Resin plug Этап Описание Схема 1 Двусторонняя заготовка – ядро стеклотекстолита 2 Сверление отверстия 3 Металлизация отверстия 4 Заполнение отверстия смолой и отверждение смолы 5 Выравнивание поверхности для удаления излишков смолы 6 Формирование медного рисунка с одной стороны заготовки 7 Сборка пакета 4-слойной печатной платы – препрег внутри, ядра снаружи 8 Прессование пакета Таблица 3. Последовательность технологических операций Drill + Resin flow Этап Описание Схема 1 Двусторонняя заготовка – ядро стеклотекстолита 2 Сверление отверстия 3 Металлизация отверстия 4 Формирование медного рисунка с одной стороны заготовки 5 Сборка пакета 4-слойной печатной платы – препрег внутри, ядра снаружи 6 Прессование многослойной заготовки. Смола, содержащаяся в препреге, частично или полностью заполняет отверстие НОВОСТИ МИРА E XPO E LECTRONICA И E LECTRON T ECH E XPO В М ЮНХЕНЕ В рамках подготовки к ExpoElectronica и ElectronTechExpo 2020 оргкомитет выста- вок представил преимущества российско- го рынка электроники иностранным колле- гам на Productronica в Германии. Такая работа способствует не толь- ко привлечению новых международных участников, но и росту числа иностранных посетителей выставок, заинтересованных в закупках российской микроэлектрони- ки. Многие иностранные компании начали выход на российский рынок именно с уча- стия в ExpoElectronica и ElectronTechExpo. По итогам 2019 года участниками выста- вок стали 180 иностранных компаний, а по- сетителями – более 440 иностранных ор- ганизаций. ВыставкиExpoElectronica иElectronTechExpo создают уникальную профессиональную сре- ду для обмена опытом, переговоров и заклю- чения выгодных соглашений ведущими игро- ками индустрии. Пресс-релиз Hyve Group