Современная электроника №5/2019

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 47 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 5 2019 ной +38°С, а максимальная температу- ра составляет уже +46°С! На рисунке 7 хорошо видно, что нагрев распределя- ется неравномерно, и на кристалле есть горячие области. В ЫВОДЫ Сравнение двух способов показы- вает, что детализированная модель с усреднённым тепловым источником даёт более оптимистичный результат, чем есть на самом деле, если структу- ра тепловыделения кристалла микро- схемы неравномерна, и тепловыде- ление сконцентрировано зонально. В худшем случае такая неверная оцен- ка может привести к выбору недоста- точно эффективной системы охлаж- дения и неработоспособности изде- лия из-за перегрева. При этом, даже зная такой недостаток методики, слож- но достоверно оценить ошибку, что в свою очередь вынуждает делать оцен- ку с запасом, и выбирать избыточную по характеристикам систему охлажде- ния. К достоинствам модели с усред- нённым тепловым источником мож- но отнести её простоту. В случае, когда структура микросхемы и характер теплового источника извест- ны, для расчётов стоит применять более точную модель с детализированным источником тепла. Её несомненным преимуществом является более точная оценка нагрева микросхемы, а значит, и возможность спроектировать опти- мальнуюпо характеристикам и эффек- тивную систему охлаждения. Л ИТЕРАТУРА 1. DELPHI COMPACT THERMAL MODEL GUIDELINE http://www.simu-cad.com/ userfiles/images/ZaiXianXiaZai/8642da6 4c6394e3c8bf10ed2445ed914.pdf 2. Compact thermal modeling in electronics design https://www.electronics -cooling. com/2007/05/compact-thermal-modeling- in-electronics-design/ 3. Fundamentals of semiconductor manufacturing and process control / Gary S. May, Costas J. Spanos. ISBN-13: 978-0- 471-78406-7 4. Packaging technology for Image- processing LSI https://www.fujitsu.com/ global/documents/about/resources/ publications/fstj/archives/vol49-1/ paper21.pdf 5. Коледов Л.А. Технология и конструк- ция микросхем, микропроцессоров и микросборок. Изд. Радио и связь. 1989. 6. https://newsroom.intel.com/press-kits/7th- gen-intel-core/ НОВОСТИ МИРА «М ИКРОН » ПРЕДСТАВИЛ НА ВЫСТАВКЕ «Э КСПО Э ЛЕКТРОНИКА » 26 НОВИНОК На 22-й международной выставке «Экспо- Электроника-2019» «Микрон» представил 26 уникальных разработок для Интернета вещей, цифровизации экономики и бизнеса, авто- электроники и критической инфраструктуры. «За год у нас появилось более 50 новых партнёров – дистрибьюторы, интеграторы, разработчики и производители устройств в тех сегментах, которые являются сегодня драйверами роста микроэлектроники. Парт- нёрство и выстраивание коопераций – это единственный путь нам вместе вырастить рынок», – отметила генеральный директор ПАО «Микрон» Гульнара Хасьянова. Среди новинок, представленных впер- вые публично, в том числе совместные разработки с НИИМЭ, НИИ «Восход», Evo Devices, ISBC и другими партнёрами: двух- канальный LED-драйвер для автоэлектро- ники; первый российский модуль NB-IoT с криптозащитой данных; электронные доку- менты нового поколения со встроенной ми- кросхемой; трекер контроля условий грузо- перевозок; контроллер для систем уличного освещения; счётчики ЖКХ для воды и элек- тричества с радиомодулем LoRa; устрой- ство контроля наполненности контейнера ТБО; система контроля доступа для крити- ческой инфраструктуры с криптографией на аппаратном уровне; первый отечествен- ный UHF-чип; RFID-система защиты музей- ных экспонатов и картин; «RFID-сомелье»; RFID-бирка для авиабагажа; карты досту- па и умные бейджы для массовых меропри- ятий, включая Чемпионат мира по футбо- лу 2018 и Всемирную зимнюю универсиа- ду 2019 года в Красноярске. Также были представлены транспортные билеты в раз- ных форм-факторах и идентификационные документы и банковские карты на базе ми- кросхем первого уровня, HF- и UHF- метки различного функционала для инвентариза- ции и учёта, управления доступом, защиты бренда, контроля контрафакта, автомати- зации бизнес-процессов. Экспозицию посетили делегации и пред- ставители Минпромторга РФ, Московского экспертного центра, Правительства Москвы, Московской городской Думы, Московской Торгово-промышленной палаты, Предста- вительства Тайбэйско-Московской коорди- национной комиссии по экономическому и культурному сотрудничеству, Комиссии по машиностроению Российского Союза про- мышленников и предпринимателей, Корпо- рации развития Московской области, отрас- левых предприятий и вузов. Работа коллективного стенда была ор- ганизована совместно с ВЗПП-Микрон, ЗПП, Завод «Марс», НЗПП с ОКБ, НИИМЭ, НИИЭТ, НИИМА «Прогресс». Во время работы на выставке состоялся ряд переговоров по развитию совместных проектов, заключён партнёрский договор, а также организован клиентский семинар по новым изделиям, который посетили бо- лее 100 человек. Представители «Микро- на» приняли активное участие в деловой программе по актуальным вопросам раз- вития микроэлектроники. Пресс-служба ГК «Микрон»