Современная электроника №3/2019

СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ 16 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 3 2019 (драйверов, датчиков) осуществляется путём масштабирования ФЭ ВВП. М ОДУЛЬНАЯ ПЛАТФОРМА M ICRO TCA OM МНОГОПРОЦЕССОРНЫХ ВЫСОКОПРОИЗВОДИТЕЛЬНЫХ ИНФОРМАЦИОННО - ВЫЧИСЛИТЕЛЬНЫХ СИСТЕМ НА БАЗЕ 3D М ФЭФ М Многопроцессорная высокопроизво- дительная информационно-вычисли- тельная система на базе 3D М ФЭФ М представляет собой систему на базе ОМ6040 или OM6120 фирмы Kontron, состоящуюиз MicroTCA, шасси с источ- ником питания от сети переменного тока и вентиляторами, а также базово- го набора AdvancedMC-модулей: MCH (коммутатор), CPU (процессор), HDD (накопитель) и плат 3D ФЭ ВВП, соот- ветствующих формату (см. рис. 108). Система ОМ6040 соответствует требо- ваниям спецификаций AMC.1 версии R2, AMC.1 (PCI Express x4), AMC.2 (Ethernet), AMC.3 (SAS/SATA), AMC.4 (Serial Rapid IO), базовой спецификации MicroTCA версии R1.0 и спецификации IPMI 1.5. Внешний вид систем ОМ6040 и ОМ6120 показан на рисунке 109. 3DФЭФмногопроцессорная высоко- производительная система состоит из: ● шасси с источником питания от сети переменного тока и вентиляторами; ● коммутатора MicroTCA MCH с GbE и PCIe/SRIO; ● процессорного АМС-модуля АМ4100 (FreescalePowerPCMPC8641D(1,5ГГц) с загрузочнойфлеш-памятью32Мбайт иподдержкойCompactFlashдо1Гбайт); ● МС-модуля АМ4500 с жёстким дис- ком SATA; ● предустановленной ОС Linux 2.16 (Windriver) либо ОС VxWorks; ● 3D М ФЭФ М встраиваемых плат со- ответствующей проблемной ориен- тации. З АКЛЮЧЕНИЕ Разработанные ООО «ОЭС» техноло- гия и устройства на базе 3D М ФЭФ М соответствуют концепции развития технологической платформы «Фото- ника» по направлению «Оптоэлектро- ника – элементы и узлы, оптоинфор- матика и узлы». Авторы готовы к сотрудничеству с заинтересованными сторонами в раз- витии данного научно-технологиче- ского направления и могут выполнить соответствующие прикладные проек- ты на базе разработанных 3D МФЭФМ. Работы выполнялись при частич- ной финансовой поддержке в рамках ФЦП «Национальная технологическая база» на 2002–2006 годы, ФЦП «Разви- тие электронной компонентной базы и радиоэлектроники» на 2008–2015 годы. Соисполнителем работ в части раз- работки и изготовления 3D ФЭ СБИС VCSEL являлся Научно-технологиче- Compact-Size (3HP) Одинарные модули Двойные модули Mid-Size (4HP) Full-Size (6HP) 73,8 × 13,88 × 181,5 мм 73,8 × 18,96 × 181,5 мм 73,8 × 28,95 × 181,5 мм 148,8 × 13,88 × 181,5 мм 148,8 × 18,96 × 181,5 мм 148,8 × 28,95 × 181,5 мм Рис. 108. Примеры AdvancedMC-модулей MCH Slot 2 AMC Slot 6 AMC Slot 5 AMC Slot 4 AMC Slot 3 AMC Slot 2 AMC Slot 1 MCH Slot 1 AMC Slot 7 AMC Slot 8 AMC Slot 9 AMC Slot 10 AMC Slot 11 AMC Slot 12 Вентиляторный отсек PSU1 PSU2 (258,12) (219,45) (14,70) (240,62) Рис. 109. Внешний вид систем ОМ6040 и OM6120