СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №8/2016

ПРИБОРЫ И СИСТЕМЫ 64 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 8 2016 Что касается поддержки шины PCI Express на уровне процессора, то речь по-прежнему идёт о высокоскорост- нойшине PCIe 3.0: модели S- иH-серий имеют 16 каналов, U-серии – 12 каналов и Y-серии – 10. Исключение составля- ют лишь две модели Celeron и Pentium серии U, поддерживающие 10 каналов PCIe 2.0. В дополнение стоит отметить такое любопытное новшество микроархи- тектуры Skylake, как интегрированный процессор обработки изображений ISP (Image Signal Processing), поддержи- вающий до четырёх внешних цифро- вых камер с интерфейсом CSI (Camera Sensor Interface) иразрешениемдо 13МП (возможна одновременная работа двух камер). Новый сигнальный процессор обеспечивает возможность видеосъёмки вформате 4K с частотой 30 кадров/с или вформате Full HDс частотой 60 кадров/с, а также обладает целымрядомполезных функций обработки изображений [8]. Ч ИПСЕТЫ 100- Й СЕРИИ Разумеется, для нового поколения процессоров компания Intel выпусти- ла соответствующую серию чипсетов. Однако обновлённые модели микро- схем системной логики разработаны не просто для обеспечения поддержки процессоров Skylake: их функциональ- ность дополнительно расширяет воз- можности вычислительных систем по сравнению с системами на базе чипов предыдущего поколения. Как известно, современный чип- сет выполнен на одной микросхе- ме и представляет собой контроллер интерфейсов PCH (PlatformController Hub), то есть бывший «южный мост». Интерфейс с процессором органи- зован посредством многоканальной системной шины DMI. Принципиаль- ное отличие микроархитектуры Skylake от предыдущего поколения состоит в том, что эта шина была обновлена с вер- сии 2.0 до версии 3.0 и получила поч- ти вдвое большую пропускную спо- собность – 8 ГТ/с. Столь существенное ускорение обмена данными между про- цессором и чипсетом потребовалось для обеспечения работышины PCIe 3.0, поскольку контроллер этой шины впер- вые включён не только в сам процессор, но и в чипсет. Исключение составля- ет упрощённый чипсет H110, который по-прежнему работает на шине DMI 2.0 (5 ГТ/с) и поддерживает только PCIe 2.0. Поскольку естественный ход про- гресса постепенно оставляет в про- шлом устаревающие стандарты (например, как было сказано ранее, в историю уходит интерфейс VGA), в новом поколении чипсетов отсутству- ет поддержка шины PCI, которая усту- пила место шине PCIe. Однако произво- дители материнских плат могут реали- зовать традиционнуюшину с помощью дискретного контроллера, как это сде- лала, например, компания iBASE (на примере разработок которой во вто- рой части статьи будут рассмотрены промышленные платы и системы на базе Skylake). Ещё один приятный сюрприз, кото- рый чипсеты для процессоров шесто- го поколения преподносят разработ- чикам вычислительных систем, – рас- ширенная поддержка стандарта USB 3.0. Теперь в одной системе можно исполь- зовать до 10 таких портов, отличающих- ся от интерфейсов стандарта USB 2.0 на порядок большей скоростьюпередачи данных и почти вдвое большей мощ- ностью электропитания, подводимо- го к периферийному устройству. Но на этом новшества платфор- мы Skylake не заканчиваются. Теперь она способна без дополнительных контроллеров обеспечить до 6 высо- коскоростных интерфейсов SATA III (6 Гбит/с) для подключения соответ- ствующих накопителей, а с чипсетом серверного класса – до 8. Кроме того, аппаратная поддержка организации RAID-массивов (0, 1, 5, 10) теперь реали- зована не только для SATA-накопителей, но и для тех, которые подключены по шине PCIe, например, для миниатюр- ных накопителей M.2. Как было сказано ранее, всего компа- ния Intel выпустила 11 новых чипсетов. Из них наиболее интересны 6 моделей, имеющие длительныйжизненныйцикл (см. табл. 6). Моделичипсетов различают- ся, в основном, количествомподдержива- емых каналов PCIe, SATA- и USB-портов, а также допустимымсоотношениеммеж- ду количествомпортовUSB2.0иUSB3.0. Как и в предыдущих поколениях платформ Intel, мобильные чипсеты (HM170, QM170 и CM236) предназна- чены для использования с процессора- ми H-серии, а чипсеты серверного клас- са (C236 и CM236) поддерживают про- цессоры Xeon. Во второй части статьи преимуще- ства процессоров Intel Core нового поколения будут рассмотрены с точки зрения их практического применения в вычислительных системах промыш- ленного класса. Также будут приведе- ны примеры новых плат и систем на базе процессоров Skylake. Окончание статьи читайте в сле- дующем номере. Л ИТЕРАТУРА 1. Mah Ung Gordon. Why Intel Calls Skylake a 6th-Generation CPU. PCWorld. 2015. 2. Гавриченков Илья. Intel Skylake: подробно- сти о микроархитектуре. 3DNews – Daily Digital Digest. 2015. 3. Shrout Ryan. Intel Skylake Processor Architecture Overview - Scaling fromTablets to Servers. PC Perspective. 2015. 4. www.ark.intel.com . 5. Hruska Joel. IDF 2015: Intel Unveils Skylake’s NewGPU Architecture. ExtremeTech. 2015. 6. Гавриченков Илья. Обзор Intel HD Graphics 530: интегрированная графика Skylake. Ф-Центр. 2016. 7. Sch ö nborn Till. Intel: 28 New Skylake Processors for Notebooks and Tablets. Notebookcheck. 2015. 8. Intel Skylake: процессорная архитекту- ра революционного масштаба. Tom’s Hardware Guide. 2015. Таблица 6. Сравнение 6 моделей дискретных чипсетов Skylake, имеющих длительный жизненный цикл (группа Embedded) Название чипсета TDP, Вт Максимальное количество каналов PCI Express Количество портов USB (всего) USB 3.0 USB 2.0 Максимальное количество портов SATA III (6,0 Гбит/с) Рекомендуемая цена, $ C236 6 20 14 До 10 4 8 49 Q170 6 20 14 До 10 До 14 6 47 H110* 6 6 10 До 4 До 10 4 26 CM236 3,67 20 14 До 10 До 14 8 50 QM170 2,6 16 14 До 8 До 14 4 48 HM170** 2,6 16 14 До 8 До 14 4 48 * Чипсет H110 отличается от прочих ограниченной функциональностью: системная шина – DMI 2.0 (5 ГТ/с), количество поддерживаемых дисплеев – 2, версия шины PCI Express – 2.0, нет поддержки RAID-массивов. ** Чипсет HM170, в отличие от QM170, не поддерживает технологии удалённого администрирования vPro.