СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА 7/2016

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 83 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 7 2016 Реклама шие под сечение, автоматическиштри- хует. На сборочномчертеже можно соз- дать любое количество разрезов, а после размещения настроить их параметры. 2. Виды слоёв платы (Fabrication View) (см. рис. 4). Кроме стандартных на- строек положения вида, его масшта- ба и заголовка, окно свойств позво- ляет задать настройки отображения послойного вида: ● Layer – слой для отображения на дан- ном виде; ● View Side – направление вида; Рис. 4. Вид слоя платы ● Drawing Mode – режим отображения проводников (полностью или упро- щённо, в виде линий предустановлен- ной толщины); ● Polygon Fill Mode – режим отображе- ния полигонов (полностью, штрихов- кой или контурное); ● Board Line Style – выбор стиля ото- бражения контура платы; ● Show Out of Board Copper – выклю- чить отображение меди. 3. Чертёж отверстий на плате (Drill Drawing View) (см. рис. 5). Он имеет гибкие настройки, которые позволя- ют определить критерии группиров- ки отверстий для присвоения им спе- циальных символов, а также задать их размеры. 4. Вид стека слоёв (Layer Stack Legend) (см. рис. 6). Данный вид показыва- ет в разрезе внутреннюю структуру платы в увеличенном виде и вклю- чает в себя подробную информацию для каждого слоя в стеке. По умол- чанию в описание слоёв попадают все атрибуты слоёв платы из диа-