СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА 7/2016

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 80 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 7 2016 Новости мира News of the World Новости мира MediaTek и Samsung перешли на 10-нм техпроцесс Тайваньская MediaTek представила новый флагманский процессор для мобильных устройств Helio X30. Производитель решил не увеличивать количество ядер, как и в про- шлогоднем Helio X20 и его разогнанной вер- сии Helio X25. При этом на смену устаревше- му 20-нм техпроцессу пришёл более энерго- эффективный 10-нм. Ранее представители компании сообщали, что производством будет заниматься местная корпорация TSMC. Ядра процессора Helio X30 объединены в три кластера. Самый мощный блок содер- жит четыре новейших ядра Cortex-A73 (они имеют архитектуру ARMv8-A, тактовая часто- та может достигать 2,8 ГГц). Утверждается, что по сравнению с Cortex-A72 достигается увеличение быстродействия на величину до 30%. Ещё один вычислительный узел содер- жит четыре ядра Cortex-A53 с тактовой часто- той до 2,2 ГГц. Наконец, в состав чипа вхо- дят два ядра Cortex-A35 с частотой до 2,0 ГГц, которые предназначены для выполнения малотребовательных к ресурсам задач. Гра- фическая составляющая чипа базируется на контроллере PowerVR 7XT. Говорится и о под- держке систем виртуальной реальности. Однокристальная платформа MediaTek Helio X30 поддерживает сенсоры камер с разрешением до 40 Мп, а съёмка видео возможна на сенсорах с разрешением до 24 Мп. Для 16-мегапиксельных камер заяв- лена поддержка съёмки видео с частотой 60 кадров в секунду, а для 8-мегапиксель- ных сенсоров – с частотой до 120 кадров в секунду. Устройства на базе Helio X30 смо- гут содержать до 8 ГБ оперативной памя- ти, поддерживается двухканальная конфи- гурация с частотой 1600 МГц. Встроенный модем обеспечит поддержку агрегации трёх несущих и LTE Cat. 12. Появление первых устройств на базе процессора Helio X30 ожидается в середине следующего года. Выход первых смартфонов под управлением HelioX30намеченнавторуюполовину2017 г. По данным отраслевых источников издания Digi- Times, компания TSMC приступит к серийно- му производству новых процессоров MediaTek в первом квартале следующего года. Поми- мо Helio X30, TSMC будет изготавливать 10-нм чипы для Qualcomm (модель Snapdragon 830) и Apple (A11). Микросхемы Qualcomm Snapdragon 820 производит Samsung. Одновременно стало известно, что свой флагманский чип, изготовленный по нор- мам 10-нм техпроцесса, готовит Samsung. По данным издания Sammobile, чип Exynos 8895 содержит четыре собственных ядра Samsung и четыре ядра Cortex-A53. В состав чипа входит графический контроллер ARM Mali-T880. Стоит напомнить, что при изготов- лении Exynos 8890 компания Samsung при- меняет 14-нанометровую методику FinFET. Процессор Samsung Exynos 8895 обе- спечивает прирост производительности на величину до 30% по сравнению с чипом Exynos 8890. Сообщается, что тестовые образцы нового процессора успешно поко- ряют пиковую частоту в 4 ГГц. При работе на этой частоте Exynos 8895 потребляет столь- ко же энергии, сколько и чип Snapdragon 830 на частоте 3,6 ГГц. Наблюдатели пола- гают, что Exynos 8895 может стать осно- вой одного из вариантов будущего флаг- манского смартфона Galaxy S8, анонс кото- рого ожидается в начале следующего года. www.pcweek.ru