СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА 7/2016

ПРИБОРЫ И СИСТЕМЫ 59 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 7 2016 Рис. 1. Плата промышленного исполнения conga-IC170 семейства Thin Mini-ITX фирмы congatec Рис. 2. Габаритный конструктив платы семейства Thin Mini-ITX (высота конструкции 20 мм) скоростью передачи), благодаря чему обеспечивается широкая полоса про- пускания, большая скорость работы и значительно более высокая энер- гоэффективность (на уровне 1,2 В по сравнению 1,35-вольтовыми модулями ОЗУ DDR3). Плотность памяти удвое- на, благодаря чему при наличии двух слотов для модулей ОЗУ стало возмож- ным иметь до 32 Гбайт рабочей памя- ти. При этом ожидается, что рыночная цена модуля ОЗУ DDR4 будет ниже ОЗУ DDR3. Учитывая представленные техниче- ские характеристики и привлекатель- ную цену, весьма вероятно, что разра- ботчики вскоре начнут интегрировать процессоры Intel ® Core™ 6-го поколе- ния в свои проекты. Для удовлетворения всё возрастаю- щих требований по вводу-выводу со стороны приложений, становящихся всё более интегрированными в сете- вые среды, процессоры Intel ® Core™ 6-го поколения предлагают высокоско- ростные интерфейсы. Модификации, построенные по принципу SoC и в соот- ветствии с требованиями стандарта PCI Express Gen 3.0, характеризуются поч- ти удвоенной скоростью передачи дан- ных. Количество интерфейсов USB 3.0 увеличено вдвое (до 4) по сравнению с предшественниками. Разработчики высокопроизводительных, но энерго- эффективных (до 15 Вт по параметру TDP) систем получат в распоряжение своего рода эталон в новом 14-наноме- тровом классе микросхем. М АТЕРИНСКИЕ ПЛАТЫ ПРОМЫШЛЕННОГО КЛАССА Фирма congatec внедрила процессоры Intel ® Core™ 6-го поколения в свои мате- ринские платы промышленного клас- са ThinMini-ITX. По сравнению с обыч- ными платами Mini-ITX (см. рис. 1), платы промышленного исполнения имеют высоту всего 20 мм (см. рис. 2). Именно это позволяет создавать чрез- вычайно тонкие (плоские) конструк- ции, что, в свою очередь, предоставля- ет OEM-производителям быстро и лег- ко интегрировать эти устройства в свои проекты, характеризующиеся чрезвы- чайно высокой производительностью, например, HMI-устройства (ЧМИ, чело- веко-машинный интерфейс) и термина- лы, панельные и корпусные ПК, систе- мы типа «всё-в-одном». Рассматриваемые материнские пла- ты характеризуются повышенной надёжностью, долговечностью, каче- ством интерфейсов, а также возмож- ностью дистанционного мониторин- га и обслуживания. С целью обеспечить надёжную рабо- ту материнских плат по принципу «24 часа в сутки, 7 дней в неделю» они оснащаются компонентами, рассчи- танными на жёсткие условия эксплу- атации (т.н. робастными компонента- ми). Все дополнительные контролле- ры, конденсаторы и трансформаторы напряжения проектируются с учётом диапазонов температур, характерных для промышленных применений. Пред- ставленные платы соответствуют тре- бованиям к электромагнитной совме- стимости (ЭМС) и характеризуются устойчивостью к воздействию внешних помех. Встроенный контроллер управ- ления платой и поддержка технологии Intel ® vPro с функцией Intel ® AMT (тех- нология активного менеджмента) ещё больше увеличивают надёжность плат в составе распределённых систем, что зачастую позволяет полностью исклю- чить техническое обслуживание по месту их установки. По-прежнему сохраняется поддерж- ка LVDS (низковольтная дифференци- альная передача сигналов), что особен- но важно для недорогих панельных ПК, поскольку позволяет использовать при- влекательные по цене дисплеи. Для подключения самых распро- странённых периферийных устройств промышленного назначения или средств технического обслуживания предусмотрены также последователь- ные интерфейсы. Предусмотрена под- держка ряда интерфейсов, являющих- ся стандартными для промышленных применений, например, GPIO (вводы- выводы общего назначения) или гнез- до для вставки SIM-карты для работы в среде M2M или IoT. Для систем кассовых терминалов (POS), игровых автоматов и автома- тов для продажи напитков и продуктов питания предусмотрены такие интер- фейсы, как ccTalk, а также интерфейс для обнаружения попыток несанкцио- нированного вторжения. Благодаря своей компактности новые платы Thin Mini-ITX фирмы congatec идеально подходят для пор- тативных запитываемых от аккумуля- торов устройств – таких, как например, мобильные ультразвуковые устрой- ства. Именно с этой целью в состав пла- ты введён модуль интеллектуального управления аккумуляторной батаре- ей (SBM). Например, новая встроенная мате- ринская плата conga-IC170 семейства Mini-ITX (см. рис. 3), ориентирован- ная на промышленные применения, располагает всеми требуемыми стан- дартными интерфейсами для постро- ения систем управления, систем уров- ня SCADA и ЧМИ, а также для мощных и робастных информационных киос-