СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №2/2016

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 67 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 2 2016 Новости мира News of the World Новости мира Электронные компоненты Merrimac Industries и Signal Technology в программе поставок ПРОЧИП Подразделение ПРОЧИП сообщает о начале официального сотрудничества с направлением Microwave Solutions ком- пании Crane Aerospace & Electronics. Теперь заказчикам доступны электронные компо- ненты торговых марок Merrimac Industries и Signal Technology. В программу поставки входят радиацион- но-стойкие СВЧ-компоненты класса Space, ориентированные на применения в аппа- ратуре космического назначения, а также в проектах с повышенными требованиями к надёжности компонентной базы: ● СВЧ-вентили и циркуляторы; ● смесители; ● делители мощности; ● модуляторы и демодуляторы; ● направленные ответвители; ● СВЧ-переключатели; ● другие СВЧ-компоненты. Технические характеристики наиболее востребованных в России компонентов Crane Microwave Solutions приведены в таблице. Делители мощности Заказной номер Диапазон частот, МГц Развязка между выходами, дБ, не менее Вносимые потери, дБ, не более Фазовый разбаланс Разбаланс сигналов в выходных плечах, дБ Исполнение PDG-02B-50 SQ 1–100 30 0,7 2 0,15 SMD PDG-02B-255 SQ 10–500 25 0,7 3 0,2 SMD PDG-02B-500 SQ 20–1000 18 1,0 3 0,3 SMD PDG-02B-1005 SQ 100–200 15 1,8 5 0,5 SMD PDF-2A-50 SQ 1–100 30 0,7 2 0,15 Flatpack PDF-2A-250 SQ 10–500 25 0,7 2 0,2 Flatpack PDF-2A-1000 SQ 100–2000 15 1,8 5 0,5 Flatpack PDF-4E-1300 SQ 100–2000 20 2,5 5 0,5 Flatpack PDF-4E-250 SQ 10–500 25 1,2 3 0,2 Flatpack Смесители Заказной номер Диапазон частот, МГц Вносимые потери, дБ Развязка L-R, дБ, не менее Развязка L-I, дБ, не менее IP3, дБм, не менее Исполнение DMF-2A-250 SQ 0,5–500 8 35 25 +10 Flatpack DMF-2A-1700 SQ 500–2500 9 30 20 +10 Flatpack Направленные ответвители Заказной номер Диапазон частот, МГц Переходное ослабление, дБ Неравномерность переходного ослабления, ± дБ Направленность, дБ Вносимые потери, дБ КСВН CBG-10B-375 SQ 5–750 10±1 0,5 20 1,3 1,5:1 CBG-20B-375 SQ 5–750 20±1 0,75 18 1,0 1,5:1 CBG-11B-1250 100–2000 11±1 0,5 15 1,5 1,7:1 CBG-20B-1250 100–2000 20±1 0,5 15 1,5 1,7:1 www.prochip.ru CREE приобретает компанию APEI Компания CREE приобрела компанию APEI, производителя силовых модулей и решений в области силовой электрони- ки. Комбинация двух инноваторов высоко- го класса позволит компании Cree упрочить своё лидерство в области силовой электро- ники и ВЧ-продуктов, а также расширить позиции высокопроизводительных, лучших в своём классе SiC силовых модулей. Это приобретение укрепляет лидирующие позиции CREE путём добавления интеллек- туальной собственности и экспертных при- ложений на системном уровне от APEI. Мис- сия компании – доставка инновационных решений на базе карбида кремния в области силовой электроники уже позволила CREE работать над множественными правитель- ственными контрактами. В 2014 году компа- ния CREE работала над разработкой высо- копроизводительного зарядного устройства для гибридных электрических транспортных средств по программе ARPA-E, что принес- ло компании премию R&D 100 и включение её работы в список 100 наиболее иннова- ционных технологий года. «Добавление в наш портфель команды экспертов и пакета патентов APEI позволит расширить наше присутствие на рынке, – сказал исполнительный вице-президент силового и РЧ-департамента CREE Фрэнк Пластина. – Расширение наших возмож- ностей разработки благодаря APEI, лиде- ра в области R&D силовой электроники, позволит ускорить разработку и производ- ство полного спектра силовых модулей SiC для удовлетворения потребностей наших заказчиков, как в плане производительно- сти, так и по цене». «Объединение усилий лидеров рынка SiC даёт нам возможность быстрее выво- дить наши продукты на рынок, – сказал пре- зидент и главный исполнительный дирек- тор APEI Алекс Лостеттер. – Это идеаль- ное сочетание технологии производства чипа и корпусирования даст нам преиму- щество первопроходца в установке отрас- левого стандарта для силовых модулей». www.macrogroup.ru