СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №9/2015

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 68 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 9 2015 Шаг 1. Solid Edge Шаг 6. Solid Edge Шаг 4. Solid Edge Шаг 2. ECAD Шаг 3. ECAD Шаг 52. ECAD Создание контура платы, размещение запретных зон, крепежных отверстий и критических компонентов Загрузка данных из схемотехнического редактора в редактор топологии, загрузка файла IDF Размещение остальных компонентов и частичная трассировка платы, создание IDF для передачи данных в Solid Edge Создание полной модели платы в Solid Edge и проведение инженерного анализа Окончательное размещение и трассировка платы, создание IDF Проверка конструкции и обеспечение собираемости, внесение изменений в Solid Edge, создание IDF 3. ECAD-инженер загружает список цепей и компонентов (нетлист) из схемотехнического редактора в редактор топологии. 4. ECAD-инженер загружает IDF-файл с готовым контуром и запрещённы- ми / разрешёнными зонами, кото- рые размещаются на соответству- ющих слоях в ECAD-системе. Кри- тически важные для механической сборки компоненты также размеща- ются автоматически. 5. Редактируется стек слоёв платы, назначаются электрические, про- странственные, физические и тех- нологические ограничения, разме- щаются оставшиеся компоненты, для отдельных регионов платы по возможности делается трассировка. 6. Файл платы экспортируется в IDF 3.0 и импортируется в Solid Edge. На этом этапе MCAD-инженер заменяет упро- щённые 3D-модели компонентов на более детальные там, где это необхо- димо, и проводит окончательную доработку механики платы в рам- ках общей сборки: меняет точки кре- пления, размещение некоторых ком- понентов и так далее. На этом этапе оценивается собираемость всей кон- струкции, проводятся необходимые расчёты и анализ. 7. Плата через IDF 3.0 возвращается конструктору платы для доработки размещений и окончательной трас- сировки. 8. Через несколько итераций MCAD- инженер получает готовую 3D-мо- дель платы для проведения инже- нерного анализа и выпуска конст- рукторской документации на из- делие. Процесс совместной работы Solid Edge и ECAD можно кратко описать с помощью схемы, приведённой на рисунке 1. После установки IDF Modeler в лен- ту команд добавляется специальная панель инструментов, предназна- ченная для работы над конструкци- ей платы. Состав команд данной пане- ли меняется в зависимости от текуще- го режима – Деталь или Сборка. Важно отметить, что данная панель работает только в обычной среде проектирова- ния (не синхронной). Создание кон- тура начинается с помощью коман- ды Выдавливание. Далее необходимо выбрать команду Assign PCB Outline с панели инструментов IDF Modeler и выбрать в появившемся списке базо- вый контур платы (см. рис. 2). Наименование контура после этого изменится на Board Outline, цвет поме- няется на зелёный, а на поверхности нижней стороны платы образуется дополнительная плоскость с названи- ем PCB Bottom. Вырезы в плате и крепёжные отвер- стия выполняются с помощью инстру- мента Вырез. Эти элементы должны располагаться на верхней стороне пла- ты. Для крепёжных отверстий создаёт- ся отдельный эскиз. Команда Assign Cut- Out Features позволяет задать вырезы в плате. Команда Assign Hole Feature позволяет задать крепёжные отверстия из соответствующих круглых вырезов. Для задания монтажных металлизиро- ванных отверстий используется коман- да Plated Mounting Holes. Далее на плате размещаются допол- нительные контуры запрещённых (Keepout) и разрешённых (Outline) зон для проводников, переходных отвер- стий и прочих элементов на верхней и нижней сторонах платы. Эти конту- ры выполняются в виде выступов с при- своением атрибутов по команде Assign Outline / KeepoutFeatures (см. рис. 3). Для размещения критических компо- нентов необходимо перейти в режим создания сборки платы. В этом режи- ме по команде Place Top Part необхо- димо выбрать из локальной библио- теки 3D-модели ЭРИ и разместить их на плате согласно конструкции корпу- са. Заметим, что модели должны иметь расширение Par, то есть родной фор- мат деталей Solid Edge. Не допускает- ся использование моделей в формате STEP. Для пакетного преобразования STEP-моделей в формат PAR необходи- мо воспользоваться встроенным транс- лятором Batch.exe (см. рис. 4), который расположен в папке C:\Program Files\ Solid Edge ST8\Custom\Batch\Bin. После подготовки базового вариан- та конструкции платы инженер-меха- ник выполняет экспорт платы в ECAD- систему. Для этого выбирается кнопка IDF Export. В окне экспорта выбирают- ся следующие параметры: ● Save Path – путь и имя файла платы; ● Board Name – наименование платы, которое будет указано в разделе заго- ловка файла платы; ● IDF Version/Units – версия и едини- ца измерения IDF-файла; ● Precision – число знаков после запя- той (точность данных). Через параметр ECAD System можно указать формат практически любой известной САПР печатных плат. Solid Edge одинаково хорошо взаимодей- ствует с AltiumDesigner, Cadence OrCAD/ Allegro, Mentor Xpedition/PADS и други- ми известными системами (см. рис. 5). Инженер-конструктор топологии загружает IDF-файл и получает гото- вый шаблон печатной платы, где оста- ётся только указать стек слоёв. Далее Рис. 1. Схема совместной работы Solid Edge – ECAD Рис. 2. Окно задания контура платы с помощью панели IDF Modeler