СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №4/2015

ИНЖЕНЕРНЫЕ РЕШЕНИЯ 70 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 4 2015 а б в г с этим сделаны два варианта разводки плат контроллера: для корпуса VSSOP-10 (см. рис. 11а) и для корпуса WSON-10 (см. рис. 11б). Применение компонентов для по- верхностного монтажа позволило разместить элементы контроллера на плате размером 30 × 35 мм. Это сде- лано не столько для экономии места, сколько для того, чтобы минимизи- ровать длину проводников, подклю- чённых к контроллеру, и тем самым снизить ВЧ-наводки, препятствующие правильной работе. На плате с кон- троллером LM5033MM для питания Vin используется транзистор BSS225, а для питания Vcc – стабилизатор Рис. 12. Фотографии плат контроллера на базе: а – LM5033MM, BSS225 и MIC5235, б – вид с обратной стороны; в– LM5033SD, LR8N8 и MCP1804-A0; г – вид с обратной стороны MIC5235. На плате с контроллером LM5033SD для питания Vin использу- ется высоковольтный стабилизатор LR8N8, а для питания Vcc – стабили- затор MCP1804-A0. Оба варианта пла- ты показали идеальную работу в соста- ве ИИП. Оптроны установлены на сторо- не, противоположной стороне рас- положения дорожек, и припаяны к двум штырькам, впаянным в пла- ту с обратной стороны. Такой шты- рёк представляет собой медный про- вод диаметром 0,5 мм с некоторым утолщением. Он запрессовывается в отверстие платы такого же диаме- тра, а затем припаивается к плате, в результате чего получается жёсткое крепление для оптронов (см. рис. 12в и 12г). На разводке (см. рис. 11) голу- бым цветом показано, как следует подключать оптроны к каждой пла- те, так как они подключаются про- тивоположно. У транзистора BSS225 и микросхемы LR8N8 центральные выводы удаляются (они дублируются выводами с проти- воположной стороны корпуса), а зау- сенцы зачищаются надфилем. После этого на место выводов приклеива- ются кусочки фторопластовой ленты, после чего транзистор и микросхема припаиваются к плате. Такая техноло- гия предотвращает пробой централь- ного вывода (+300 В) на соседние. Пла- та контроллера прикручивается к кар- болитовому уголку пластмассовым винтом М2 через единственное кре- пёжное отверстие КО (см. рис. 11) диа- метром 2 мм (см. рис. 12). Этот уголок крепится ко дну корпуса винтом М3. Расположение платы контроллера должно быть, по возможности, даль- ше от трансформатора и платы тран- зисторов. Провода высоковольтного пита- ния (+285 В, см. рис. 10) представляют собой два скрученных провода МГТФ 0,05 и МС16-13 0,05 (чёрного цвета, чтобы не перепутать полярность). Все остальные кабели должны быть экранированными, а на экран долж- на быть надета трубка из ПВХ. Экра- ны кабелей следует соединить с «зем- лёй» платы. Плата транзисторов является основ- ным элементом ИИП. Её критически важными элементами являются комму- тирующие транзисторы и снабберы (от англ. snubber – демпфер, амортизатор), которые представляют собой цепочки, Рис. 11. Разводка платы контроллера на базе: а – LM5033MM, BSS225 и MIC5235; б – LM5033SD, LR8N8 и MCP1804-A0 а б © СТА-ПРЕСС