СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №6/2013

● возможная толщина платы от 1,6 до 2,5 мм; ● хвостовики адаптированыпод пайку в отверстия платы. Прочность СНП 388 превышает все предыдущие требования к форм! фактору подобных соединителей, что позволяет использовать соедини! тель в более широком спектре отрас! лей промышленности. Соединители СНП 388 являются взаимозаменяемы! ми и взаимосочленяемыми с PC/104+ и используются в системах с высокой производительностьюи надёжностью. Контакты помещены в изолятор LCP, который превышает международные авиакосмические требования по газо! выделению. Благодаря повышенной устойчивос! ти к ударам и вибрациям, возможно использование СНП388 в космической технике. Соединитель разработан спе! циально для обеспечения целостности сигнала при всех динамических изме! нениях окружающей среды, что делает его идеальным для отказоустойчивых приложений. СНП 388 имеет много! уровневую архитектуру (см. рис. 5 и 6) и может применяться в конструкциях типа «сэндвич» (см. рис. 7). Соединители СНП 388 предназначе! ны для работы в электрических цепях постоянного, переменного (частотой до 3 МГц) и импульсного токов при напряжении до 350 В (амплитудное значение) и силе тока до 0,2 А. Соеди! нители удовлетворяют требованиям ГОСТ 23784 (ОТУ) и требованиям, уста! новленным в ПКНС.430421.004 ТУ (ТУ 6313!004!53115542!08) и предназ! начены для внутреннего монтажа в климатическом исполнении В по ГОСТ 25467. З АКЛЮЧЕНИЕ Отставание России в области произ! водства электронных компонентов, к которым относятся и электрические соединители, тормозит развитие вы! сокотехнологичных отраслей про! мышленности. В силу действующих за рубежом ограничений на поставку в Россию специальных электронных компонентов, отечественным разра! ботчикам РЭА приходится довольство! ваться несоответствующей требовани! ям заказчиков номенклатурой импорт! ной ЭКБ, что приводит к целому ряду негативных моментов и, в частности, к дополнительным затратам на вынуж! денную проверку изделий на соответ! ствие заявленным требованиям. Учитывая ведущую роль отечествен! ной электроники в развитии россий! ского промышленного потенциала, в России принята Федеральная целевая программа (ФЦП) «Развитие электрон! ной компонентной базы и радиоэлек! троники» на 2008–2015 годы, которая определиланаправления развития про! изводства ЭКБ, в томчисле прямоуголь! ных низкочастотных соединителей. Ожидается, что это даст возможность резко уменьшить долю используемой импортной ЭКБ в общем объёме заку! пок предприятиями радиоэлектронно! го комплекса, то есть изменить сущест! вующее в настоящее время соотноше! ние в пользу отечественной ЭКБ. Всё это позволит повысить конкуренто! способность отечественной электрон! ной техники, как на внутреннем, так и на внешнем рынках, и обеспечит зна! чительное укрепление обороноспособ! ности и безопасности России. Л ИТЕРАТУРА 1. Материалы Совета по применению ЭКБ предприятий кооперации ОАО «ИСС», ФГУП «НПО им. С.А. Лавочкина», Москва, 23–25 мая, 2012. 2. Материалы ХI Международной научно! технической конференции «Электронная компонентная база космических систем», Адлер, 23–29 сентября, 2012. 3. МатериалыРоссийской научно!техничес! кой конференции «Сертификация ЭКБ! 2013», Санкт!Петербург, 10–12 апреля, 2013. 4. Вейд Ч. Производство электроники в Рос! сии. Электронные компоненты, № 10, 2008. 5. Гаманюк Д.Н. Межплатные соединители нового поколения. Современная электро! ника, № 5, 2009. 6. Сафонов Л., Сафонов А. Прямоугольные электрические соединители: Рекоменда! ции по практическому применениюв РЭА электрических соединителей. Технологии в электронной промышленности, № 5, 2007. 7. Сафонов Л., Сафонов А. Современное со! стояние и перспективы развития отече! ственного производства прямоугольных электрических соединителей. Технологии в электронной промышленности, № 4, 2009. 8. Мальцев П. П. Мир материалов и техноло! гий. Наноматериалы. Нанотехнологии. Наносистемная техника. Техносфера, 2006. 9. www.hypertronics.com . ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ 16 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2013 Рис. 4. Гиперболоидное гнездо Рис. 5. Многоуровневая архитектура Рис. 6. Описание многоуровневой архитектуры Рис. 7. Вид многоуровневой архитектуры типа «сэндвич» ©СТА-ПРЕСС