СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №5/2013

ПРИБОРЫ И СИСТЕМЫ сложному и многообразному стандар ту PCIe/104. Поэтому основными идея ми StackPC стали: ● организация системного подхода в спецификации; ● определение одного направления роста стека; ● повышение технологичности моду лей и системы в целом; ● унификация методов организации теплоотвода для модулей и корпусов; ● определение требований к ИП как части системы; ● расширение применения стековых модулей на область COM модулей; ● обеспечение совместимости с основ ными типами модулей PCIe/104; ● обеспечение возможности дальней шего развития стандарта. Системныйподход означает, что спе цификация должна быть ориентиро вана не только на описание разъёмов расширения и габаритов модулей, но и на рекомендации, как эффективно строить системына базе StackPC. Обоб щение системного подхода к модулям позволит им стать более совместимы ми между собой по механическим па раметрам и интерфейсным разъёмам, что должно обеспечить уменьшение трудоёмкость разработки системна их основе. Подход StackPC ориентирован на создание систем с количеством мо дулей в стеке не более семи, не считая ИП и интерфейсный модуль. Важным системным подходом яв ляется определение наращивания сте ка модулей только в одном направле нии. Поскольку периферийныймодуль всегда устанавливается над процессор ным, то это требование обеспечивает исключение из модулей StackPC мик росхем переключателей интерфейсов PCIe, SATA, USB иGigabit Ethernet (GbE), которые необходимыдля всехмодулей PCIe/104. Для сравнения, только на ба зе процессорного модуля PCI/104 Ex press с двумя разделёнными верхними и нижними разъёмами можно создать стек модулей, растущий в обе стороны. Другие типыPCIe/104 также предпола гают установку не более 6 модулей в стек, и только с одной стороны от про цессорного модуля (с верхней или нижней). Фактически, это означает, что на базе подавляющего большинства модулей PCIe/104 можно построить только односторонний стек, а разра ботчикам систем остаётся выбор сто роны процессорного модуля. В стандарте StackPC этот вопрос чёт ко регламентирован: стек растёт толь ко вверх от процессорного модуля. Это позволяет разрабатывать процессор ные, периферийные и интерфейсные модули, а также системы, исходя из об щего принципа целесообразности. Исключение компонентов, обеспечи вающих переключение интерфейсов, с периферийных модулей уменьшает количество переходных отверстий на печатных платах для высокоскорост ных интерфейсов стека, что повышает технологичность и надёжность моду лей, снижает их себестоимость и уско ряет разработку. По отношениюк про цессорным модулям данное требова ние убирает все нижние разъёмыи, как следствие, освобождает площадь платы под установку микросхем и позволяет устанавливать более высокие компо нентына нижнем слое процессорного модуля. Не менее важным является тот факт, что отсутствие разъёмов на нижнем слое платы позволяет организовать эффективный теплоотвод. Теперь нич то не мешает установке широкого ра диатора на процессорный модуль и организации теплоотвода на любую 37 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 5 2013 Ни байта врагу! Безопасность ■ Быстрое стирание данных QErase ■ Уничтожение данных SErase ■ Защита от записи Производительность ■ Скорость чтения до 200 Мбайт/с ■ Скорость записи до 170 Мбайт/с ■ Интерфейсы PATA и SATA Надёжность ■ Расширенный диапазон температур –40...+85°С ■ Конформное покрытие ТВЕРДОТЕЛЬНЫЕ НАКОПИТЕЛИ для ответственных применений ОФИЦИАЛЬНЫЙ ДИСТРИБЬЮТОР ПРОДУКЦИИ INNODISK