СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №3/2013

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ matic>General>PinMargin), а ихшрифт относился к системным, задавался на уровне схемы (Design>Document Op tions>Change System Font) и распрост ранялся на все надписи, не относящи еся к тексту и параметрам (названия выводов, цепей, портов и др.). В Altium Designer 13 появилась возможность пользовательской на стройки текстовых надписей, отно сящихся к выводам компонента на схеме (см. рис. 5). Теперь можно ре дактировать шрифт данных надпи сей, а также их положение в рабочей области относительно вывода. В окне свойств для вывода появились раз делы Name/Designator Position and Font, в котором, при выключении настройки Customize Position, поло жение надписей можно задать, опе рируя параметрами в свойствах либо перемещая надпись в рабочей облас ти (с нажатой клавишей Shift, как в программе P CAD 2006). Также оста лась возможность задавать эти пара метры глобально, на уровне редакто ра схем. У ПРАВЛЕНИЕ РАЗМЕРАМИ И ТЕКСТОМ ДЛЯ ПОРТОВ Ранее размер порта в редакторе схем был запрещён для редактирова ния, и при изменении шрифта для названия вывода надпись выходила за пределы графики порта, что не поз воляло оформлять схему в соответст вии с ГОСТ. В Altium Designer 13 оба параметры внесены в пользователь ские настройки порта (см. рис. 6). При этом высоту порта можно не задавать, т.к. при установке параметра Autosize размер порта будет определяться ав томатически, исходя из размеров над писи. Следует отметить, что аналогичные настройки появились и у входа в иерархический блок, – объект Sheet Entry, в терминологии AltiumDesigner. Для него появилась возможность из менения шрифта надписи и символа вывода. П РАВИЛО ЗАЗОРА МЕЖДУ ШЕЛКОГРАФИЕЙ И ВЫРЕЗАМИ В МАСКЕ Для правила проверки Silk To Solder Mask Clearance, которое определяло места на плате, где шелкография сов падала с контактными площадками, добавлен новый режим. Проверку данного правила можно выполнять в режиме «to exposed copper» или «to solder mask openings». В первом слу чае будет определяться зазор от шел кографии до металлизированной площадки, а во втором – до выреза в маске. Следует отметить функцию Via Stitching, которая появилась полго да назад, но не была замечена рос сийскими разработчиками. Данный инструмент используется для объеди нения металлизированных полиго нов на разных слоях платы, создавая вертикальные соединения в структу ре печатной платы (см. рис. 7), кото рые обеспечивают невысокий импе данс и кратчайший путь для обрат ной связи. Для плат, содержащих фрагменты СВЧ топологии, такой инструмент используется для экрани рования, но его можно использовать и для подключения изолированных фрагментов металлизации к задан ной цепи. Для организации массива отверстий после добавления металлизирован ных полигонов (Polygon Pour, Fill, Power Plane) используется команда Tools>Via Stitching. По условиям рабо ты данного инструмента необходимо, чтобы полигоны, принадлежащие к за данной цепи, пересекались (т.е. имели общий участок платы на разных сло ях). Для размещения массива необхо димо задать основные параметры в свойствах инструмента Via Stitching (см. рис. 8): ● Stitching Parameters, наименова ние цепи и шаг расположения от верстий; ● Via Style, параметры переходного отверстия. К существенным добавлениям в вер сии AltiumDesigner 2013 следует также отнести: ● Hyperlink – новый инструмент редак тора схем, который позволяет встав лять в схему прямые ссылки на Ин тернет источники. Эти ссылки будут доступны как в самой схеме, так и в документах, сохранённых в форма те PDF; ● Smart PDF – теперь в PDF документе хранится информация о компонен тах проекта, которая отображается в выпадающем окне при наведении курсора на компонент схемы; ● Редактирование полигонов – для объектов Polygon Pour, Polygon Cutout и Solid Region реализован но вый режим редактирования. Теперь при выделении полигона его верши ны (Vertices) сразу доступны для ре дактирования, а координаты вершин показаны в свойствах полигона (Polygon Pour); 71 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 3 2013 Рис. 7. Участок платы с массивом переходных отверстий Рис. 8. Параметры инструмента Via Stitching