СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №2/2013

ствие конкуренции тиристорных мо дулей с силовыми MOSFET и IGBT, нижняя граница области промышлен ного применения тиристоров смести лась к диапазону мощностей в десятки киловатт. Прежде всего, это сверхмощ ные источники питания, регуляторы напряжения, электроприводы посто янного тока, сварочное оборудование, нагревательные установки и др. Вмес те с тем в изделиях бытового назначе ния (регуляторы переменного напря жения и т.д.) тиристоры продолжают успешно применяться благодаря их невысокой стоимости и высокой на дёжности. Тиристоры производства IXYS доступны в различных испол нениях и корпусах. В этой статье мы рассмотрим двойные тиристорные модули. Двойные тиристорные модули IXYS можно условно разделить на три груп пыпо максимально допустимому сред нему выпрямительному току: ● I TAV = 18…116 A (а также новый мо дуль MCMA140P1600TA ITAV = 140 А), представлены в корпусах TO 240 в двух вариантах распиновки (рис. 1); ● I TAV = 130…320 A, доступны в четырёх вариантах исполнения корпусов (рис. 2); ● I TAV = 327…700 A, доступны в двух ва риантах корпусов и трёх вариантах распиновки (рис. 3). Тиристорные модули изготавлива ются по технологии DCB (direct cop per bonding) – прямое соединение ке рамической подложки с медьюпри вы соких температурах. Для изготовления подложки DCB (рис. 4) на медную поверхность тол щиной около 0,3 мм сверху и снизу эвтектически наплавляют оксид алю миния Al 2 O 3 или нитрид алюминия AlN при температуре свыше 1000 ° С (толщиной 0,25…1,0 мм). После не обходимой разводки схема модуля вытравливается на верхней части мед ной поверхности, кристаллы припаи ваются и контакты кристалла подклю чаются перемычками. Нижняя часть DCB керамической подложки припа ивается прямо к основной пластине модуля. Преимущества DCB технологии сле дующие: высокая проводимость тока благодаря слою меди, хорошие усло вия охлаждения благодаря керамичес кому материалу, высокая адгезионная сила меди к керамике и оптимальная теплопроводность керамического ма териала. Рассмотрим более детально основ ные характеристики модуля, пользую щегося наибольшей популярностью – MCC95 08io1 (рис. 5, таблица). Особенности: ● международный стандарт корпуса, JEDEC TO 240 AA; ● подложка из DCB керамики с Al 2 O 3 изоляцией, хорошей температурной проводимостьюи высокимизоляци онным напряжением; ● пассивированный кристалл, изго товленный по планарной техно логии; ● напряжение изоляции ~ 3600 В; ● UL регистрация, E 95873; ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ 18 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 2 2013 Рис. 4. Медно керамические подложки DBC Рис. 5. MCC95 08io1 MCC... MCA... MCK WC-501 WC-500 Рис. 3. Двойные тиристорные модули IXYS I TAV = 327…700 A MCC...io1B SimBus A Y2 Y1 Y4 Рис. 2. Двойные тиристорные модули IXYS I TAV = 130…320 A