СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №7/2012

ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ 1 × 10 –5 ошибок/прибор/в день (1 E 5 error/device/day); ● ни одного случайного срабатывания при пороге линейной передачи до 70 МэВ/мк/см 2 ; ● корпуса MCGA 349 (9g) и MQFP 256; ● отладочные средства включают AT697 Evaluation Board, AT697E Sam ple. Особенности микропроцессора AT697F (отличия от AT697E): ● общая доза радиации до 300 крад; ● отладочные средства AT697F. AT7913E – контроллер терминалов дистанционного управления для теле коммуникационных сетей SpaceWire (см. рис. 12). Микросхема представля ет собой систему на кристалле, выпол няющую задачи ядра LEON2 FT SPARC V8 совместно с MEIKO FPU (стандарт IEEE 754). Такая архитектура позволя ет эффективно выполнять обработку данных на уровне платформы и мощ ную обработку данных на уровне по лезной нагрузки (playload level). Она включает в себя интерфейсы CAN и SpaceWire для надёжной скоростной передачи информации от сетей датчи ков, встроенный микропроцессор, CAN контроллер, АЦП/ЦАП, стандарт ные интерфейсыи ресурсы (UART, тай меры, устройства ввода/вывода). Дру гие параметры микросхемы: ● 4 Kбит кэш памяти инструкций, 4 Кбит кэш памяти данных; ● контроллер прерываний; ● интерфейсы ОЗУ, GPIO, FIFO, JTAG; ● дведвунаправленныелинииSpaceWire споддержкойRMAP, полнодуплексные коммуникации (от 1,25 до 200Мбит/с в каждомнаправлении); ● диапазон рабочих напряжений пи тания и температур 1,65…1,95 В (яд ро), 3…3,6 В (ввод/вывод), –55…125 ° C; ● потребляемая мощность 1 Вт при f такт = 50 МГц; ● общая доза радиации до 300 крад (Si) в соответствии со стандартом MIL STD883, Test Method 1019; ● ни одного случайного срабатывания при пороге линейной передачи до 80 МэВ/мг/см 2 ; ● размещение в корпусахMCGA, MLGA (349 выводов), CQFP (352 вывода). Микросхема TSC695F – высокопро изводительный 32 разрядный встра иваемый RISC процессор высокой степени интеграции (архитектура SPARC V7). Разработан при поддержке Европейского космического агент ства по КМОП технологии с норма ми 0,5 мкм и предназначен для встра иваемых приложений космических систем. Основные параметры мик ропроцессора: ● генератор и контроллер чётности и EDAC, арбитр ПДП, таймеры (GPT, RTCT, WDT); контроллер прерыва ний (пять внешних входов); ● интерфейс памяти, GPI, сдвоенный UART, ОЗУ с оптимизацией скорос ти кода; 8 или 40 разрядный загру зочный флэш интерфейс; ● тестовый порт доступа (TAP, Test Ac cess Port) по IEEE 1149.1; ● производительность20MIPS/5MFlops (двойная точность) при f сист = 25МГц; ● диапазон напряжений питания и рабочих температур 4,5…5,5 В и –55…125 ° С; ● общая доза радиации до 300 крад (Si) в соответствии со стандартом MIL STD 883, Test Method 1019; ● ни одного случайного срабатывания и защёлкивания при пороге линей ной передачи до 80 МэВ/мг/см 2 ; ● градации качества ESCC/ 9512/003 и QML Q или V/ 5962 00540; ● корпус MQFPF 256, технология без электродной сварки золотосодержа щим сплавом. Микросхема TSC695FL (основные от личия от TSC695F): ● производительность12MIPs/3MFlops при f сист = 15МГц; ● напряжение питания 3,15…3,45 В. Л ИТЕРАТУРА 1. http://www.edn.com/article/470298 Cos mic_radiation_comes_to_ASIC_and_SOC_de sign.php. 2. Mayer D.C., Lacoe R.C. Designing Integrated Circuits toWithstand Space Radiation. Vol. 4, № 2. Crosslink. http://www.aerospace.org/ wp content/uploads/crosslink/Cross linkV4N2.pdf. 3. http://www.eetimes.com/electronics pro ducts/fpga pld products/4078581/Radia tion tolerant FPGA density climbs to four million gates. 4. http://www.atmel.com/products/other/ space_rad_hard_ics/default.aspx. 15 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 7 2012 Рис. 12. Внешний вид микросхем AT913E Реклама ' СТА - ПРЕСС