СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №6/2012

ва конструкции. Как показывает прак тика моделирования ЭМ, заложенные в программный комплекс методы поз воляют моделировать трёхмерные температурные поля ЭМ с погреш ностью, не превышающей 5…6%, при условии точного задания исходных данных моделей. Л ИТЕРАТУРА 1. Мадера А.Г. Математическое моделиро вание конвективного теплопереноса в электронных устройствах. Программ ные продукты и системы. 2011. № 4. С. 46–51. 2. Kandalov P.I., Madera A.G. Mathematical and computing modeling of temperature fields in electronic modules. 16th Intern. Work shop on Thermal Investigations of ICs and Systems. Barcelona, Spain. October 6–8, 2010. 3. Мадера А.Г. Моделирование теплообмена в технических системах. М.: Научный фонд им. академика В.А. Мельникова, 2005. ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 46 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2012 Рис. 8. Температурное поле верхней поверхности ЭМ Рис. 9. Температурное поле нижней поверхности ЭМ © СТА-ПРЕСС