СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №2/2012

тор и конденсаторы входного и выход ного фильтров, подсоединяйте к сило войшине заземления, которая переда ёт большие токи. Падение напряжения нашине зазем ления может быть достаточно боль шим, чтобы повлиять на точность вы ходного напряжения. Подсоединение аналоговой шины заземления к отри цательному выводу выходных конден саторов через широкую дорожку (см. рисунок 4) значительно повышает выходную точность и коэффициент стабилизации. Аналоговая шина за земления простирается вплоть до вы ходного конденсатора, где – через от верстия – соединяется с силовой ши ной заземления на отрицательном выводе выходного конденсатора. На рисунке 2 показан другой спо соб соединения аналоговой и сило вой шин заземления – через отверс тия вблизи отрицательных выводов выходных сглаживающих конден саторов. На рисунке 3 показан раз рез печатной платы в месте соедине ния шин. Т ОКОЧУВСТВИТЕЛЬНЫЕ ЦЕПИ Правильная разводка токочувстви тельной цепи в импульсных стабили заторах, работающих в токовом режи ме 1 , в значительной мере способствует подавлению нежелательных помех, которые приводят к погрешностям. В частности, в двухканальных стабили заторах необходимо предпринимать особые меры для предотвращения любых перекрёстных помех. Двухканальный понижающий кон троллер ADP1850 использует сопро тивление канала коротящего МОП транзистора в открытом состоянии R DS(ON) в качестве элемента цепи об ратной связи. При таком построении схемы измеряется ток через коротя щий ключ между выводами SWи PGND контроллера. Помеха тока заземления в одном канале может перейти в смеж ный канал. Следовательно, важно со хранить дорожки SWи PGND как мож но более короткими и расположить их близко к МОП транзисторам для точ ного измерения тока. Обязательно вы полните соединения с узлами SW и PGND по четырёхпроводной схеме, как показано на рис. 2 и 5. Соответству ющая дорожка силовой шины зазем ления PGND присоединяется к истоку коротящегоМОП транзистора. Не под соединяйте силовуюшину заземления к выводу PGND микросхемы произ вольным образом. Напротив, в двухканальных контрол лерах, работающих в режиме управле ния напряжением 2 , напримерADP1829, выводы PGND1 и PGND2 напрямую подсоединяются к силовой шине за земления при помощи отверстий. Ц ЕПИ ОГРАНИЧЕНИЯ ТОКА И ОБРАТНОЙ СВЯЗИ Выводы обратной связи (FB) и огра ничения тока (ILIM) являются малосиг нальными, поэтому они чувствитель ны к емкостным и индуктивным на водкам. Не прокладывайте дорожки обратной связи и ограничения тока вблизи дорожек с высокой скоростью изменения тока. Остерегайтесь доро жек, формирующих петли, которые увеличивают нежелательную индук тивность. Добавление небольшогомно гослойного керамического конденса тора развязки, например 22 пФ, между выводами ILIM и PGND способствует дополнительной фильтрации помех. У ЗЕЛ КОММУТАЦИИ Узел коммутации (SW) является са мым «шумным» местом в схеме им пульсного стабилизатора, поскольку он передаёт большие переменные и постоянные напряжения и токи. Этот узел нуждается в большой площадиме ди, чтобы снизить резистивные паде ния напряжения. Установите МОП транзистор и дроссель близко друг к другу на медной шине для минимиза ции последовательного сопротивле ния и индуктивности. В приложениях, более чувствитель ных к электромагнитным помехам, шуму узла коммутации и «звону», мож но воспользоваться простой демпфи рующей цепьюв виде последовательно включенных резистора и конденсато ра (RSNUB и CSNUB на рисунке 6). Та кая демпфирующая цепочка, установ ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ 64 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 2 2012 C DECOUPLE1 C DECOUPLE2 CIN1 VIN VIN Силовая шина заземления CIN2 COUT1 L1 M1 M2 DH1 SW1 DL1 PGND1 PGND2 DL2 SW2 DH2 M4 M3 L2 V OUT1 V OUT2 COUT2 23 24 21 22 19 20 17 18 ADP1850 Рис. 5. Методы заземления для двух каналов 1 В этом режиме напряжение ошибки управляет током через ключ. – Прим. перев. 2 В этом режиме напряжение ошибки непосредственно управляет скважностью импульсов. – Прим. перев. Силовая шина заземления (верхний слой) Силовая шина заземления (третий слой) Силовая шина заземления (четвёртый слой) Отверстия, соединяющие силовую шину заземления с аналоговой (слои 1 и 2) Отверстия, соединяющие силовые шины заземления (слои 1, 3 и 4) Аналоговая шина заземления (второй слой) Выходной конденсатор Рис. 3. Вид печатной платы в разрезе: соединение силовых шин заземления для улучшения рассеяния тепла COUT (Дорожка на втором слое) Верхний слой Дорожка и отверстие, присоединяющие аналоговую шину заземления к силовой шине заземления Второй слой Аналоговая шина заземления Силовая шина заземления Рис. 4. Присоединение аналоговой шины заземления к силовой шине заземления © СТА-ПРЕСС