СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №2/2012

метить, что скорость обмена по USB составляет 5Мбод. Теоретическое зна чение скорости можно вычислить по формуле: V = ((8*2*4096,0*100 [бит])/1,29 [с])/ /1000000,0 = 5,08 Мбод. (1) На рисунке 30б показан снимок экра на, когда микроконтроллер C8051F321 работает по интерфейсу USB с компью тером, а по интерфейсу SPI – с микро контроллером C8051067 в четырёх проводном режиме на скорости SPI в 4 Мбод (точнее, частота сигнала SCK, F sck = 4 МГц). Можно заметить, что общая скорость обмена (USB+SPI) составляет 2,7 Мбод. Скорость в этом режиме рассчитана по формуле (1), в которую добавлен ещё один мно житель 2 из за добавления переда чи пакета по SPI из микроконтролле ра C8051F321 в микроконтроллер C8051F067 и обратно: V = ((8*2*2*4096,0*100 [бит])/4,89 [с])/ /1000000,0 = 2,68 Мбод. На самом деле средняя скорость об мена в этом режиме подсчитана неточ но. Если исходить из того, что обмен только по USB идёт со скоростью 5 Мбод и занимает 1,29 с (см. рис. 30а), то обмен по SPI (рис. 30б) длится 4,89 – – 1,29 = 3,6 с. Тогда можно подсчитать реальную скорость работы по SPI по формуле (1), подставив в неё время 3,6 с. Результат такого расчёта даёт ско рость SPI в 1,8 Мбод. А средняя ско рость обмена по USB + SPI будет равна (5 Мбод + 1,8 Мбод)/2 = 3,44 Мбод. На рисунке 30в приведён снимок экрана, когда микроконтроллер C8051F321 работает по интерфейсу USB с компьютером, а по интерфейсу SPI – с микроконтроллером C8051067 в четырёхпроводном режиме при F sck = 3МГц, т.е. на идеальной скорости SPI в 3Мбод, которая, как было отмече но выше, отличается от реальной. Мож но заметить, что общая скорость обме на (USB + SPI) составляет 2,4 Мбод. Ре альная скорость SPI равна 1,57 Мбод, а средняя скорость обмена по USB + SPI составляет 3,29 Мбод. Эксперименты со всеми четырьмя устройствами, проведённые автором, показали следующее. Устройства 4 wireSPI_SI и DIP22 ра ботают в 3 и 4 проводном режиме SPI примаксимальной частоте F sck = 4МГц, ПРАКТИЧЕСКАЯ ЭЛЕКТРОНИКА 44 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 2 2012 Рис. 29. Пример выбора матрицы соединений для оптимальной разводки платы устройства 4 wireSPI_AD Рис. 28. Вид матрицы соединений до пропуска (skip) вывода P0.0 (a) и после него (б) а) б) © СТА-ПРЕСС