Современная электроника №5/2020

СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ 31 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 5 2020 да монтажное основание может заме- нить гибкие печатные платы. 1. Установкакомпонентовпод углом 90° относительно печатной платы. Монтажное основание удобно исполь- зовать, когда электронные компоненты, напримердатчики, должнырасполагать- сяперпендикулярноплоскостипечатной платы. Автоматические процессы сбор- киобеспечивают очень точнуюустанов- ку датчиков температуры или преобра- зователей Холла для гарантии точности иповторяемостиизмерений. Ещёодним наглядным примером могут служить оптические компоненты, такие как све- тодиодыилиполупроводниковые диоды, которыепредназначеныдляформирова- ниячёткихсветовыхбарьеров (см. рис. 2). 2. Расстояние до печатной платы. Монтажное основание может также применяться для обеспечения расстоя- ния между печатной платой и электрон- ным компонентом. Например, датчик температуры может использоваться для точного измерения температуры в кор- пусе, и на его результаты не будет вли- ять тепло, выделяемое другими компо- нентами, установленными на печатной плате. Кроме того, данная технология позволяет устанавливать светодиоды на таком расстоянии от печатной платы, чтобы предотвратить риск их затене- ния окружающими компонентами. 3. Функция антенны. Монтажное основание может изготавливаться с применением разных базовых поли- меров. Следовательно, могут предусма- триваться различные характеристики материалов антенн, например, диэлек- трическая постоянная и коэффициент диэлектрических потерь. Доступны индивидуальные конфигурации антенн различного назначения, работающие в диапазонах МГц- и ГГц-частот: напри- мер, для Bluetooth, WiFi, ZigBee и 5G. Технология 3D-MID – альтернатива гибким печатным платам Технология 3D-MID (электрон- но-механическое интегрированное устройство) позволяет устанавли- вать электронные компоненты непо- средственно на трёхмерном корпусе без печатных плат и соединительных кабелей. Основной корпус изготавли- вается из термопластичной пластмас- сы с непроводящими неорганическими добавками методом литья под высо- ким давлением. Используемый пла- стик характеризуется высокой тепло- стойкостью, поэтому он подходит для пайки с оплавлением припоя. Для установки электрических конту- ров на материал выполняется «актива- ция» добавок методом прямого лазер- ного структурирования (LDS). Во время этого процесса с помощью лазерного луча выполняется выделение участков контактных дорожек и формирование мелкошероховатой структуры. Части- цы металла, которые освобождаются во время этого процесса, становятся атом- ными ядрами для последующей хими- ческой металлизации. Данный про- цесс формирует контактные дорожки на трёхмерном основном корпусе. На протяжении более 10 лет компа- ния HARTING работала над собствен- ной комплексной реализацией про- цесса 3D-MID: от концепции проекта до серии готовых продуктов. Данная технология находит применение в при- кладных решениях в областях меди- цинских технологий, промышленной электроники и бытовой электронной аппаратуры, а также в автоматизиро- ванных компонентах для обеспечения безопасности. Подразделение компа- нии HARTING 3D-MID является круп- нейшим поставщиком компонентов 3D-MID за пределами Азии. Разработанное на основе инноваци- онных технологий монтажное осно- вание подходит для широкого спек- тра сценариев применения. Оно может оснащаться несколькими датчиками, которые при необходимости можно расположить в трёх направлениях для выполнения измерений по трём осям (X, Y, Z). Компонентымогут одновремен- ноустанавливатьсяна двухпараллельных поверхностях (на лицевойинаобратной сторонах), а такжена торцевойстороне. НамонтажноеоснованиеHARTINGбыла оформлена заявка на патент. На рисунке 3 показан процесс MID, во время которого на изготовленный Рис. 1. Монтажное основание с установленным на нём компонентом Рис. 2. Иллюстрация гибкости монтажного основания (электронные компоненты установлены на разных поверхностях основания для датчика) Рис. 3. Иллюстрация процесса 3D MID