Современная электроника №8/2019

Наименование параметра Керамические подложки с металлизацией на основе толстопленочной технологии Керамические подложки с металлизацией на основе тонкопленочной технологии Материал проводников и металлизации W/Ni-Au или Mo/Ni-Au (Ni 5 мкм max, Au 0,5 мкм max) TiW/Au; TaN/TiW/Au; TiW/Ni/Au; TaN/TiW/Ni/Au; TaN/NiW/Au/Cu/Ni/Au Поверхностное сопротивление проводников ― □/мОм 0,01 Сопротивление переходных отверстий размером (Ø0,2×0,25) мм ― мОм 0,6 020/02,0 02,0 A 520/52,0 06,0 B 02,0/51,0 02,0 C 02,0/51,0 52,0/02,0 D 83,0/51,0 03,0/02,0 E 03,0/51,0 56,0/52,0 F 05,0/52,0 06,0/06,0 G -/51,0 -/06,0 H Ре клама