Современная электроника №3/2019

СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ 14 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 3 2019 Кремниевая и арсенид-галлий-алюминиевая технология Часть 13. Разработка устройств на базе 3D М ФЭФ М Рис. 104. Информационно-вычислительная система на функциональных модулях ОЭС с фотон-электрон-фотонными многоканальными связями В заключительной части статьи пойдёт речь о встраиваемой вычислительной платформе ФЭФ ВВП и построении на её основе многодатчиковых информационно-вычислительных и многопроцессорных систем на базе 3D М ФЭФ М и платформы MicroTCA OM. Валерий Сведе-Швец (ooooes@mail.ru) , Владислав Сведе-Швец, Максим Зиновьев (Москва) И НФОРМАЦИОННО - ВЫЧИСЛИТЕЛЬНАЯ СИСТЕМА НА ФУНКЦИОНАЛЬНЫХ МОДУЛЯХ ОЭС С ФОТОН - ЭЛЕКТРОН - ФОТОННЫМИ МНОГОКАНАЛЬНЫМИ СВЯЗЯМИ На рисунке 104 представлена инфор- мационно-вычислительная система на функциональных модулях ОЭС с фотон-электрон-фотонными много- канальными связями. Состав функциональных модулей ОЭС с фотон-электрон-фотонными многоканальными связями: ● функциональный модуль ОЭС с про- цессорным и коммутационным ОЭ СБИС; ● функциональный модуль ОЭС с ком- мутационным ОЭ СБИС и интерфей- сом связи с абонентом. Принцип организации информаци- онной многоканальной связи: ● передача информационных данных – цифроаналоговое электронно-фо- тонное кодирование; ● приём информационных данных – аналого-цифровое фотон-электрон- ное декодирование. На рисунке 105 представлена инфор- мационно-вычислительная кластерная система из восьми тесно связанных процессорных модулей с 256 удалён- ными информационными абонентами. ФЭ ВСТРАИВАЕМАЯ ВЫЧИСЛИТЕЛЬНАЯ ПЛАТФОРМА – ФЭФ ВВП Встраиваемая вычислительная плат- форма ФЭФ ВВП предназначена для построения многодатчиковых инфор- мационно-вычислительных и мно- гопроцессорных систем на базе 3D М ФЭФ М и платформы MicroTCA OM открытого стандарта MicroTCA. Конструкция ФЭФ ВВП представля- ет собой встраиваемуюмногослойную плату форм-фактора 3U (181,5 × 73,5 мм) с 3 разъёмами QMS-052-01-SL-D-EM2-TR для установки функциональных 3D М ФЭФМ с соответствующими связями и разъёмом для связи с модулями плат- формы MicroTCA. Функциональными 3DМФЭФМ явля- ются 3D М ФЭФ М АС-Х1, 3D М ФЭФ М АС-Х2, 3DМФЭФМАС-Х3, 3DМФЭФМВВ. Система связи между разъёмами QMS-052-01-SL-D-EM2-TR обеспечива- ет формирование соответствующей проблемно-ориентированной платфор- мы путём установки 3DМФЭФМ АС-Х1, 3DМФЭФМ АС-Х2, 3DМФЭФМ АС-Х3, 3D МФЭФМ ВВ. Связь ФЭФ ВВП с модулем хост-ЭВМ платформыMicroTCA OM осуществля- ется по интерфейсу SRIO. Разводка сигнальных цепей и цепей электропитания ФЭФ ВВП соответству- ет группе сигналов электропитания и информационным линиям платфор- мы MicroTCA. На рисунке 106 представлена струк- турная схема ФЭФ ВВП. Оптические связи 3DМФЭФМ орга- низуются с помощью соответствующе- го соединения многоканальных опти- ческих разъёмов ВОЛС. Оптическая система связи обеспечивает инфор- мационное подключение 3DМФЭФМ между собой и с удалёнными датчиками. 3D М ФЭФ М ИНФОРМАЦИОННО - ВЫЧИСЛИТЕЛЬНАЯ СИСТЕМА ДЛЯ КОНТРОЛЯ И УПРАВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОЭНЕРГЕТИЧЕСКИМИ КОМПЛЕКСАМИ ТИПА СТАТКОМ Статические компенсаторы реак- тивной мощности (СТАТКОМ) широ- ко используются для решения различ- ных проблем передачи и распределе- ния электрической энергии, связанных с большими и быстрыми колебаниями реактивной мощности. В СТАТКОМ система управления тиристорных (транзисторных) венти- лей преобразует электрические импуль- сы управления тиристоров в световые и передаёт их на высокий потенциал посредством волоконно-оптических световодов, принимает контрольные световые импульсы с каждой тиристор- 1,328 Гбит/с 1,328 Гбит/с 1,328 Гбит/с 1,328 Гбит/с 2 × 84,992 Гбит/с 1 1 32 32