СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №2/2016

69 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 2 2016 ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ Новости мира News of the World Новости мира ® О разработке датчика IMX224MQV было объявлено ещё осенью 2014 года. Тогда же Sony начала пробные поставки изделий. Массовый выпуск новинки планировалось начать в конце 2015 года, однако с органи- зацией производства возникли сложности, поэтому первые автомобильные камеры на основе IMX224MQV должны появиться во второй половине этого года. www.3dnews.ru Новый клей на основе индия и галлия сможет заменить припой и термопасту В современной электронике есть несколь- ко критических точек, от которых зависит её надёжность. Первая такая точка – качество пайки, а в качестве второй можно назвать эффективность теплоотвода, если речь идёт о сложных схемах с высоким уровнем тепло- выделения. С проблемами, вызванными переходом на бессвинцовые припои, инду- стрия уже сталкивалась, а эффективность даже лучших современных термопаст хотя и выросла за прошедшие годы, но остаёт- ся далёкой от идеала. Термоинтерфейсы на основе жидкого металла показывают себя лучше, но они химически активны и повреж- дают алюминиевые детали. Не исключено, что обе проблемы сможет решить так назы- ваемый мезоклей (MesoGlue). Это новый двухкомпонентный материал, разработанный группой учёных Северо-вос- точного университета, частной исследова- тельской организации, расположенной в Бостоне, штат Массачусетс (США). В осно- ве компонентов мезоклея лежат металлы – галлий и индий. В составе одного из компо- нентов содержатся галлиевые наностержни, а в другом присутствуют такие же стерж- ни из индия. При соединении компонентов образуется жидкость, с которой вступают в реакцию эти металлы. Затвердевая, готовый состав буквально сваривает между собой детали, которые нужно соединить. Немало- важно, что процесс «сварки» происходит при комнатной температуре. У мезоклея есть множество возможных применений. Например, ничто не мешает использовать его для приклейки теплоот- водящих радиаторов к горячим компонен- там или стеклянных элементов к метал- лическим корпусам. Теплопроводность MesoGlue достигает 300–425 Вт × м/К, что на 1–2 порядка выше этого параметра у тра- диционных термопаст. При этом состав не повреждает алюминиевые поверхно- сти. Ещё более очевидным выглядит его применение в качестве замены традици- онным припоям, хотя здесь могут возник- нуть нюансы, связанные с поверхностным натяжением и способом нанесения разных компонентов на разные контакты. Тем не менее, новый материал может коренным образом изменить наши представления о том, как происходит сборка сложных электронных устройств. В настоящее вре- мя уже созданы две разновидности мезо- клея: MesoGlue Silver на основе серебра, требующий приложения заметного давле- ния, и MesoGlue Eutectic на медной осно- ве, схватывающийся при малейшем нажи- ме. Материалы подобного типа несомнен- но ждёт большое будущее. www.3dnews.ru