СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №4/2015

СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ 27 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 4 2015 го аттестационного комплекса для проведения температурных, зондо- вых, спектроскопических и весовых (на основе кварцевых резонаторов) измерений; ● автоматизированные системы для измерения размеров и плотности привносимых дефектов на гладких подложках и сплошных (без созда- ния на них топологического рисун- ка) плёнках; ● автоматизированные системы для измерения толщины сплошных диэлектрических, полупроводни- ковых и металлических плёнок в 49 и более заданных точках; ● автоматизированные системы для измерения оптических и электриче- ских свойств сплошных плёнок в 49 и более заданных точках; ● автоматизированные системы для измерения поверхностного релье- фа в заданных участках на целой пластине; ● автоматизированный электронный микроскоп для измерения размеров топологических элементов в задан- ных участках на целой пластине; ● электронно-ионный микроскопи- ческий комплекс для проведения на целых пластинах электронно-микро- скопических исследований в гори- зонтальной и вертикальной плоско- стях и химического анализа в задан- ных точках на поверхности пластин и по глубине функциональных слоёв. Для всех контрольно-измерительных приборов должны быть приобретены метрологически аттестованные этало- ны измеряемых параметров и характе- ристик. В ЦАТО на основе российских ГОСТов и международных стандартов должны быть разработаны, согласова- ны и утверждены специализированные методики для измерений и расчётов параметров оборудования и характери- стик обрабатываемых слоёв и структур. На базе компьютеров и специально- го программного обеспечения в ЦАТО должно быть разработано автоматизи- рованное рабочее место (АРМ) техно- лога, позволяющее: ● оперативно проводить эксперимен- ты на аттестуемом оборудовании по заданному плану; ● обрабатывать результаты этих экс- периментов и получать диапазо- ны операционных, инфраструктур- ных параметров и технологические режимы обработки различных сло- ёв и структур; ● измерять и проверять стабильность, энергоёмкость, экологическую без- опасность и экономическую эффек- тивность работы оборудования; ● записывать полученную информа- цию в управляющие компьютеры оборудования и выдавать её заказ- чику в виде различных актов, про- токолов, ведомостей и сертификатов. На рисунке 2 показана структура центра аттестации технологического оборудования, который предлагается реализовать на базе контрольно-изме- рительного оборудования центра кол- лективного пользования (ЦКП) ФГУП «НИИФП им. Ф.В. Лукина». Как видно из рисунка, в состав ЦАТО входит: про- граммно-аппаратный комплекс, управ- ляющий экспериментами и оборудо- ванием; контрольно-измерительный комплекс, работающий на базе утверж- дённых и согласованных с надзорны- ми организациями программ и методик измерений; комплексы метрологиче- ского, энергетического и инженерного обеспечения. Все эти комплексы нуж- ны для полной и качественной серти- фикации технологической установки. Л ИТЕРАТУРА 1. Киреев В.Ю. Введение в технологии микро- электроники и нанотехнологии. М.: ФГУП «ЦНИИХМ». 2008. С. 432. 2. www.amat.com 3. Быков В., Гудков А., Козлитин А. Центр высоких технологий ФГУП «НИИФП им. Ф.В. Лукина»: технологические методы контроля и изготовления микро- и нано- структур. Электроника НТБ. 2014. Спецвы- пуск (00137). С. 26–34. 4. Глебов А.Л., Киреев В.Ю., Кононов А.Н. Раз- работка, аттестация и применение моде- лей технологических операций. Электрон- ная промышленность. 1988. Вып. 9 (177). С. 31–33. 5. Киреев В.Ю., Фролова Г.В. Отработка на основе однофакторного эксперимента тех- нологических режимов процессов сухого размерного травления (СРТ). Электронная техника. Сер. 3. 1991. Вып. 2 (141). С. 37–41. 6. Киреев В.Ю. Вакуумная газоплазменная обработка. Справочник. Инженерный жур- нал. 1999. № (2-3). 7. Киреев В.Ю. Технология и оборудование для производства интегральных микро- схем. Состояние и тенденции развития. Электроника НТБ. 2004. № 7. С. 72–77. 8. Киреев В.Ю., Столяров А.А. Технологии микроэлектроники. Химическое осаж- дение из газовой фазы. М.: Техносфера. 2006. С. 192. 9. Дрейпер Н., Смит Т. Прикладной регрес- сионный анализ. Том 1. М.: Финансы и статистика. 1986. С. 366. 10. Бродский В.З., Бродский Л.И., Голикова Т.И. и др. Таблицы планов эксперимента для факторных и полиномиальных моделей. М.: Металлургия. 1982. С. 753. 11. Берлин Е., Киреев В., Челапкин Д. Специ- альное технологическое оборудование для производства микросхем. Крите- рии эффективности и конкурентоспо- собности. Электроника НТБ. 2011. № 6. С. 94–103. Рекл ама © СТА-ПРЕСС