СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №8/2014

СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ 14 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 8 2014 Новые возможности для развития отечественной микроэлектроники Настоящая статья посвящена вопросу рассмотрения принципиально новых возможностей ОАО «Завод полупроводниковых приборов» на базе обновлённого оборудования, позволяющего отливать керамические плёнки в широком диапазоне толщин, начиная от 70 мкм. Представлено описание и преимущества данного оборудования, указаны физико- химические особенности формообразования керамической плёнки. Пётр Козлов, Евгений Ермолаев (г. Йошкар-Ола, Республика Марий Эл) Развитие микроэлектроники по пу- ти увеличения количества элементов, функциональной сложности и быстро- действия интегральных микросхем (ИС) подошло к этапу, когда дальней- ший её прогресс становится невоз- можным без кардинальных измене- ний в конструкциях корпусов и тех- нологии сборки. В последние 5–7 лет ведущие специалистыОАО «Завод полу- проводниковых приборов» активизи- ровали исследования, направленные на разработку материалов, технологиче- ских процессов, конструкций металло- керамических корпусов больших инте- гральных схем (БИС) и сверхбольших интегральных схем (СБИС), в особенно- сти требующих большого числа выво- дов. Свидетельствами интенсифика- ции этих работ является увеличение номенклатуры выпускаемых изделий (на данный момент насчитывается более 700 видов изделий). Успехи в раз- работке новых многовыводных корпу- сов становятся важнейшим показате- лем степени развития микроэлектрони- ки в России и влияют на технический уровень разрабатываемых и выпуска- емых БИС и СБИС. Требование увеличения быстродей- ствия аппаратуры в условиях примене- ния микроэлектронной компонентной базы повышенной степени интеграции (больших и сверхбольших, сверхско- ростных (ССИС) интегральных схем) привело к необходимости максималь- ного повышения плотности нанесения проводящих элементов на керамиче- ских слоях плат. Указанное обстоя- тельство приводит к разработке новых вариантов конструктивно-технологи- ческого оформления керамических слоёв и средств слоевых соединений. Основным направлениями в разви- тии корпусов становятся уменьшение шага между выводами, увеличение чис- ла слоёв корпуса и уменьшение массо- габаритных размеров. Для этих целей в 2014 году предпри- ятие приобрело новое оборудование для литья пластифицированной кера- мической плёнки, из которой в после- дующемформируются отдельные слои металлокерамической платы. Если до сегодняшнего дня для производства многослойных металлокерамических корпусов БИС и СБИС завод исполь- зовал керамические плёнки толщи- ной 300…800 мкм, то благодаря ново- му оборудованию появляется возмож- ность получать керамическую плёнку толщиной 70 мкм. Это позволит при заданных массогабаритных характе- ристиках корпуса увеличить число его слоёв, и тем самым обеспечить доступ к элементам полупроводникового кри- сталла высокой степени интеграции (разработать коммутационную плату высокой степени интеграции). Для формования тонких плёнок дан- ной толщины применяется способ литья керамического шликера на дви- жущуюся транспортёр-подложку, или как ещё его называют, способ литья тонких плёнок с помощью ракельного ножа. Согласно этому способу формо- вания исходные сырьевые материалы сначала измельчают и затем смешива- ют в шаровых мельницах с добавлени- ем органического растворителя, пла- стификатора, связующего вещества и получают жидкую керамическуюмас- су сметанообразной консистенции – шликер. Подготовленный шликер пода- ют на непрерывно движущуюся транс- портёр-подложку (ленту), и ракельным ножом регулируют толщину керамиче- ской плёнки. Толщина плёнки опреде- ляется не только зазором между лентой и ножом, но и вязкостью керамическо- го шликера, скоростью движения лен- ты, формой и углом наклона ракельно- го ножа. © СТА-ПРЕСС