СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №6/2013

ВОПРОСЫ ТЕОРИИ пластин и партий пластин. Группа 2 (см. табл. 1) была подвергнута разбра ковке, включающей внутренний ви зуальный, ультразвуковой осмотр крепления кристалла (для исключения полостей в креплении, имеющих су щественное значение), и проверку ра ботоспособности на постоянном токе и СВЧ сигнале. Выборка 5 изделий из этой группыбыла подвергнута ИК ска нированиюс помощьюсистемыQuan tumFocus Infrascope II с цельюопреде ления параметров теплового импедан са. Полученная информация была использована для расчёта температу ры канала T CH испытуемого транзис тора в системе термотренировки: T CH = P DISS × (2,932 + 0,01973 × × T SURFACE ) + T SURFACE , где P DISS = ( P dc – P out + P in ) – рассеивае мая мощность, P dc – мощность на по стоянном токе, P in – входная мощ ность, P out – выходная мощность; T SURFACE – температура на стадии нагре ва; Θ jc = 2,932 ° C/Вт – тепловое сопро тивление переход корпус. В общей сложности 18 приборов, включая 5, прошедших ИК сканирова ние, были затем отобраны для испы таний RF HTOL. Напряжение стока бы ло установлено 50 В, напряжение на затворе было отрегулировано таким образом, чтобы установить ток покоя 250 мА. На вход прибора была подана продолжительная мощность 2,5 Вт на частоте 3 ГГц. Во время испытаний напряжения стока и затвора поддер живались постоянными. Три группы приборов работали при постоянных температурах 290, 305 и 320 ° C соответ 73 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2013 Таблица 1. Список всех проведённых испытаний Реклама Таблица 2. Результаты испытаний для определения срединного ресурса, основанные на критерии 1 дБ падения выходной мощности * Примечание: данные для температуры 290°С получены методом экстраполяции Параметр Ресурс, ч Температура проводящего канала T CH , °С ML (Т50) 529 320 ML (Т50) 1,5 × 10 3 305 ML (Т50) 3,7 × 10 3 290* MTTF (среднее время безотказной работы) 5,3 × 10 6 200 Группа 1 Разбраковка корпусированных изделий согласно MIL PRF 19500 Группа 2 Эксплуатационный ресурс при высокой температуре и СВЧ сигнале Внутренний визуальный контроль Испытания на постоянном токе и СВЧ сигнале Способность к пайке Стойкость к растворителям Термоциклирование Герметичный спай (сильное натекание) Прочность соединения Прочность вывода Влагостойкость Одиночные удары Вибрация Постоянное ускорение Солевая атмосфера Термотренировка (прерывистый ресурс) Внутренний визуальный контроль Ультразвуковой контроль крепления Испытания на постоянном токе и СВЧ сигнале ИК сканирование Герметизация Герметичный спай (сильное натекание) RF HTOL ©СТА-ПРЕСС